笔记本bga用什么胶固定

笔记本中的BGA（球栅阵列）芯片固定通常使用以下几种类型的胶水：

1. BGA贴片胶：这是一种专用的胶水，具有耐高温、耐冲击、粘接强度高等特点,适用于BGA芯片的固定。

2. 热熔胶：热熔胶在加热后会软化并流动，冷却后固化成胶,适用于快速组装和拆卸。

3. Epoxy胶：环氧树脂胶粘剂，具有良好的粘接强度和耐热性,适用于对耐热性要求较高的场合。

4. 硅胶：具有较好的耐热性和耐湿性,适用于对环境适应性要求较高的场合。

5. 热压胶：在高温高压下固化,具有较好的粘接强度和耐热性。

选择合适的胶水时,需要考虑以下因素：

• 工作温度：BGA芯片在工作过程中会产生热量,因此需要选择耐高温的胶水。
• 粘接强度：要求胶水有足够的粘接强度,以保证BGA芯片在组装过程中的稳定性和可靠性。
• 固化时间：根据生产流程选择合适的固化时间。
• 成本：根据预算选择性价比高的胶水。

在实际操作中，建议根据具体情况进行选择，并在使用前进行小批量试验,以确保胶水的性能符合要求。